Provádíme
_

Parylen (poly(para- xylylen) je průhledná polymerní povrchová ochrana.
Vhodná na povrchy jako je kov, papír, sklo, plasty, keramiku, ferity atd.
Nanášení probíhá při pokojové teplotě ve vakuové komoře. Základní materiál je ve formě dimeru (prášku).
Během procesu se odpaří v sublimátoru a následně volně tlakovým spádem prochází do pyrolýzní zóny, kde se štěpí na monomer a pak polymeruje při pokojové teplotě v depoziční nádobě, kde jsou umístěny předměty pro ochránění Parylenem.

Vytváří rovnoměrnou vrstvu na členitém povrchu včetně ostrých hran. Díky výborným adhezním vlastnostem lze aplikovat na různé povrchy. Tloušťka vrstvy se pohybuje od 5 µ- 100µm ±10%, je řízena během procesu nanášení.
Odolává většině chemických látek, jako jsou kyseliny, zásady a plísně. Zařízení s touto povrchovou ochranou můžou proto dlouhodobě pracovat v kapalinách. Je výjimečnou ochranou proti korozi. V rozmezí od -200°C do 150°C je tepelně a mechanicky stabilní.
Při procesu nanášení nejsou používány žádné katalyzátory ani iniciátory. Nedochází tak ke kontaminaci povrchu, vrstva je čistá bez iontových nečistot. Vyznačuje se výbornými elektrickými vlastnostmi (viz Tabulka technických parametrů).

V elektronice je většinou používána jako ochrana desek plošných spojů po klasické nebo povrchové montáži (SMT). Desky jsou tak chráněny před vlhkostí, námrazou, slanou mlhou, prachem, chemickými výpary vrstvou od 15- 25um.

Další oblastí jsou optické systémy a čidla.

Letectví, kde elektrické systémy i mechanické díly pohybují mezi nízkými a vysokými nadmořskými výškami s následnou změnou teploty a vlhkostí. U elektronických systémů pájených bezolovnatou technologií splňujících směrnici RoHS použitím této ochrany dochází omezení rizika tvorby whiskers (cínových vousů).

Z hlediska klasifikací se jedná o ochranu třídy II s vysokou spolehlivostí označenou kódem XY. Splňuje požadavky leteckých a vojenských standardů MIL-I-46058C,UL, NBCAR 70/ AFR 80-38/ Navinst 3400.2.

Ve strojírenském průmyslu se využívá na chránění menších dílů, kde se vrstva pohybuje mezi   10-35µm .

FDA (Úřad pro kontrolu potravin a léčiv) schválil Parylen pro zařízení implantovaná do lidského těla.

Vzhledem ke svým vlastnostem a transparentnosti (okem prakticky nezjistitelný) našel uplatnění při konzervování  historických dokumentů a archeologických předmětů. Zpevňuje a zakonzervuje poškozené a rozpadající se dokumenty, fosilie, tkaniny, brouky, motýli atd. Již od vrstvy 3µm vzniká ochrana proti růstu plísní. Standardní používaná tloušťka na konzervování je 4-12 µm.

Vlastnosti: 

  • Vytváří rovnoměrnou vrstvu na členitém povrchu včetně ostrých hran
  • Vynikající adhezní vlastnosti, lze nanášet na kovy, plasty, papír, keramiky, sklo, ferity atd.

  • Nanášení vrstvy probíhá ve vakuové komoře při okolní teplotě

  • Tloušťka vrstvy od 5 µ- 100µ ±10%, je řízena během procesu nanášení

  • Odolnost vrstvy proti většině chemických látek (kyseliny, zásady, rozpouštědla, oleje) a plísním

  • Výborné elektrické vlastnosti, nízká dielektrická konstanta

  • Nízký koeficient tření

  • Ve vodě téměř nerozpustný, hydrofobní

  • Zařízení s povrchovou ochranou Parylen může dlouhodobě pracovat v kapalinách

  • Tepelně mechanicky stabilní v teplotách od - 200°C do + 150 °C

  • Výjimečná ochrana proti korozi

  • Certifikováno dle leteckých a vojenských standardů (US MIL-I-46058C,UL, NBCAR 70/ AFR 80-38/ Navinst 3400.2)

  • Bistabilní, biokompatibilní povlak, schváleno dle úřadu FDA

Příklady aplikace parylenu na osazené desky plošných spojů, mikrofony a termočlánky.
Příklady aplikace parylenu na osazené desky plošných spojů, mikrofony a termočlánky.

Technologická podpora v SMT a THT montáži

Technologická podpora při
- realizaci nových projektů a technologií ve Vaší výrobě
- výběru technologických zařízení
- výběru pomocných materiálů (pájecí pasta, tavidla, lepidla, chemické přípravky ... atd.) a jejich aplikace do výroby

- zpracování technologických postupů a norem

Nastavení procesů a zásad
-skladování desek plošných spojů (dps), SMD a THT součástek
- vstupní optické kontroly dps (odhalování viditelných vad materiálů)
- technologické kontroly návrhů dps v závislosti na technických možnostech výrobní linky
- pájení (v závislosti na typu slitiny a návrhu dps)
- mytí dps (kompatibilita pomocných materiálů)
    - výstupní kontroly (viditelné vady po pájení)
    - kvalifikace výrobních procesů pomocí metalografických výbrusů

Nezávislý arbitr, při řešení technologických neshod

Rozbor podkladů zůčastněných stran, účast ve výrobní fázi projektu, návrh a realizace technologických řešení.

Vytvoření protokolu s komplexní analýzou projektu v českém nebo anglickém jazyce.

Analýzy metalografickým výbrusem

Kusové a více kusové množství výbrusů.          Pravidelné výbrusy.           Analýzy do 48 hodin.

Provádíme:
  • Kvalifikaci desek plošných spojů (měření parametrů, skryté vady)
  • Kvalifikaci procesu pájení na deskách plošných spojů- SMD a THT
  • Kontrolu vnitřních struktur elektronických součástek
  • Kontrolu vtstev materiálů s měřením tlouštěk

Používáme profesionální metalografická zažízení, inverzní metalografický mikroskop s kamerou, PC se sofistikovaným zobrazovacím a měřícím softwarem.

Máme certifikát pro zhotovení metalografických výbrusů firmy Buehler.

Pro dosažení požadovaného výstupu se řídíme ověřenými postupy firmy Buehler, Struers a používáme moderní materiály vysoké kvality. Máme praxi se stovkami výbrusů.

Dle podkladů a našich výsledků vyhotovíme protokol s vyhodnocením a závěrem v českém nebo anglickém jazyce.

Precizní dělící pila Struers _________________________________________________  Brousící zařízení Buehler,       Leštící zařízení hitech europe
Precizní dělící pila Struers _________________________________________________ Brousící zařízení Buehler, Leštící zařízení hitech europe
Broušení vzorků
Broušení vzorků
Optické pozorování a fotodokumentace
Optické pozorování a fotodokumentace

Fotogalerie metalografických výbrusů na deskách plošných spojů

BGA obvod- detail na kulicku, mikro via a intermetalickou vazbu pájky a desky plošného spoje
BGA obvod- detail na kulicku, mikro via a intermetalickou vazbu pájky a desky plošného spoje

Rentgenová kontrola, Oprava BGA obvodů

Opravárenské pracoviště PACE s optickým hranolem, Rentgen PACE
Opravárenské pracoviště PACE s optickým hranolem, Rentgen PACE
Pracoviště pájení- WELLER
Pracoviště pájení- WELLER

Rentgenové snímky

Školení zaměstnanců, Poradenství

Školicí prostory
Školicí prostory
Jednací prostory
Jednací prostory
Certifikáty IPC a Státního úřadu jaderné bezpečnosti
Certifikáty IPC a Státního úřadu jaderné bezpečnosti