Provádíme
_
Parylen (poly(para- xylylen) je průhledná polymerní povrchová ochrana.
Vhodná na povrchy jako je kov, papír, sklo, plasty, keramiku, ferity atd.
Nanášení probíhá při pokojové teplotě ve vakuové komoře. Základní materiál je ve formě dimeru (prášku).
Během procesu se odpaří v sublimátoru a následně volně tlakovým spádem prochází do pyrolýzní zóny, kde se štěpí na monomer a pak polymeruje při pokojové teplotě v depoziční nádobě, kde jsou umístěny předměty pro ochránění Parylenem.
Vytváří rovnoměrnou vrstvu na členitém povrchu včetně ostrých hran. Díky výborným adhezním vlastnostem lze aplikovat na různé povrchy. Tloušťka vrstvy se pohybuje od 5 µ- 100µm ±10%, je řízena během procesu nanášení.
Odolává většině chemických látek, jako jsou kyseliny, zásady a plísně. Zařízení s touto povrchovou ochranou můžou proto dlouhodobě pracovat v kapalinách. Je výjimečnou ochranou proti korozi. V rozmezí od -200°C do 150°C je tepelně a mechanicky stabilní.
Při procesu nanášení nejsou používány žádné katalyzátory ani iniciátory. Nedochází tak ke kontaminaci povrchu, vrstva je čistá bez iontových nečistot. Vyznačuje se výbornými elektrickými vlastnostmi (viz Tabulka technických parametrů).
V elektronice je většinou používána jako ochrana desek plošných spojů po klasické nebo povrchové montáži (SMT). Desky jsou tak chráněny před vlhkostí, námrazou, slanou mlhou, prachem, chemickými výpary vrstvou od 15- 25um.
Další oblastí jsou optické systémy a čidla.
Letectví, kde elektrické systémy i mechanické díly pohybují mezi nízkými a vysokými nadmořskými výškami s následnou změnou teploty a vlhkostí. U elektronických systémů pájených bezolovnatou technologií splňujících směrnici RoHS použitím této ochrany dochází omezení rizika tvorby whiskers (cínových vousů).
Z hlediska klasifikací se jedná o ochranu třídy II s vysokou spolehlivostí označenou kódem XY. Splňuje požadavky leteckých a vojenských standardů MIL-I-46058C,UL, NBCAR 70/ AFR 80-38/ Navinst 3400.2.
Ve strojírenském průmyslu se využívá na chránění menších dílů, kde se vrstva pohybuje mezi 10-35µm .
FDA (Úřad pro kontrolu potravin a léčiv) schválil Parylen pro zařízení implantovaná do lidského těla.
Vzhledem ke svým vlastnostem a
transparentnosti (okem prakticky nezjistitelný) našel uplatnění při
konzervování historických dokumentů a archeologických
předmětů. Zpevňuje a zakonzervuje poškozené a rozpadající se dokumenty, fosilie, tkaniny,
brouky, motýli atd. Již od vrstvy 3µm vzniká ochrana proti růstu plísní.
Standardní používaná tloušťka na konzervování je 4-12 µm.
Vlastnosti:
- Vytváří rovnoměrnou vrstvu na členitém povrchu včetně ostrých hran
Vynikající adhezní vlastnosti, lze nanášet na kovy, plasty, papír, keramiky, sklo, ferity atd.
Nanášení vrstvy probíhá ve vakuové komoře při okolní teplotě
Tloušťka vrstvy od 5 µ- 100µ ±10%, je řízena během procesu nanášení
Odolnost vrstvy proti většině chemických látek (kyseliny, zásady, rozpouštědla, oleje) a plísním
Výborné elektrické vlastnosti, nízká dielektrická konstanta
Nízký koeficient tření
Ve vodě téměř nerozpustný, hydrofobní
Zařízení s povrchovou ochranou Parylen může dlouhodobě pracovat v kapalinách
Tepelně mechanicky stabilní v teplotách od - 200°C do + 150 °C
Výjimečná ochrana proti korozi
Certifikováno dle leteckých a vojenských standardů (US MIL-I-46058C,UL, NBCAR 70/ AFR 80-38/ Navinst 3400.2)
Bistabilní, biokompatibilní povlak, schváleno dle úřadu FDA
Technologická podpora v SMT a THT montáži
- realizaci nových projektů a technologií ve Vaší výrobě
- výběru technologických zařízení
- výběru pomocných materiálů (pájecí pasta, tavidla, lepidla, chemické přípravky ... atd.) a jejich aplikace do výroby
- zpracování technologických postupů a norem
-skladování desek plošných spojů (dps), SMD a THT součástek
- vstupní optické kontroly dps (odhalování viditelných vad materiálů)
- technologické kontroly návrhů dps v závislosti na technických možnostech výrobní linky
- pájení (v závislosti na typu slitiny a návrhu dps)
- mytí dps (kompatibilita pomocných materiálů)
- - výstupní kontroly (viditelné vady po pájení)
- kvalifikace výrobních procesů pomocí metalografických výbrusů
Nezávislý arbitr, při řešení technologických neshod
Rozbor podkladů zůčastněných stran, účast ve výrobní fázi projektu, návrh a realizace technologických řešení.
Vytvoření protokolu s komplexní analýzou projektu v českém nebo anglickém jazyce.
Analýzy metalografickým výbrusem
Kusové a více kusové množství výbrusů. Pravidelné výbrusy. Analýzy do 48 hodin.
- Kvalifikaci desek plošných spojů (měření parametrů, skryté vady)
- Kvalifikaci procesu pájení na deskách plošných spojů- SMD a THT
- Kontrolu vnitřních struktur elektronických součástek
- Kontrolu vrstev materiálů s měřením tlouštěk
Používáme profesionální metalografická zažízení, inverzní metalografický mikroskop s kamerou, PC se sofistikovaným zobrazovacím a měřícím softwarem.
Máme certifikát pro zhotovení metalografických výbrusů firmy Buehler.
Dle podkladů a našich výsledků vyhotovíme protokol s vyhodnocením a závěrem v českém nebo anglickém jazyce.